近日，“中國EDA第一股”概倫電子（688206.SH）披露更新數(shù)據(jù)后的重組報告書草案，確定于12月22日召開股東會審議收購銳成芯微、納能微事宜。交易完成后，概倫電子正式構建“EDA工具+半導體IP”雙引擎發(fā)展模式。概倫電子的并購進程，正是科創(chuàng)板“硬科技”企業(yè)產(chǎn)業(yè)整合浪潮的生動縮影。
2024年6月，證監(jiān)會發(fā)布《關于深化科創(chuàng)板改革 服務科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》（下稱“科八條”），其中強調(diào)，更大力度支持并購重組，支持科創(chuàng)板上市公司開展產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購整合，適當提高科創(chuàng)板上市公司并購重組估值包容性，支持科創(chuàng)板上市公司收購優(yōu)質(zhì)未盈利“硬科技”企業(yè)，鼓勵證券公司積極開展并購重組業(yè)務。
上交所數(shù)據(jù)顯示，自“科八條”發(fā)布以來，科創(chuàng)板上市公司累計新披露并購交易156單，其中發(fā)股/可轉(zhuǎn)債類交易40單、現(xiàn)金重大類交易9單。2025年以來，科創(chuàng)板上市公司新增披露資產(chǎn)重組95單，其中重大資產(chǎn)重組36單，超過科創(chuàng)板2019年開板以來前6年（2019年至2024年）的總和。
從落地情況來看，“科八條”實施以來，已有近110單并購交易順利完成，整體完成率達七成，另有20余單正在積極推進。
在政策的有力賦能下，科創(chuàng)板并購重組展現(xiàn)出愈發(fā)清晰的趨勢與結構特征。
從交易結構來看，現(xiàn)金類非重大重組因金額相對較小、流程較為簡約，整體實施周期普遍較短，為企業(yè)提供了更靈活快捷的整合路徑。與此同時，多筆采用發(fā)行股份購買資產(chǎn)或涉及大額現(xiàn)金支付的重大交易也陸續(xù)取得實質(zhì)性進展，反映出市場參與主體在復雜交易設計與合規(guī)執(zhí)行方面的能力日益成熟。
隨著一系列具有示范意義的“首單”案例接連落地，資本市場制度的包容性與實踐適應性得到了進一步驗證。從行業(yè)分布觀察，年內(nèi)科創(chuàng)板公司發(fā)起的重大資產(chǎn)重組均圍繞產(chǎn)業(yè)整合展開，其中半導體、生物醫(yī)藥、軟件等領域交易活躍度居前，充分體現(xiàn)了科創(chuàng)板服務于硬科技產(chǎn)業(yè)升級的戰(zhàn)略定位。
需要注意的是，科創(chuàng)板并購重組之路并非坦途。部分案例因交易雙方未能就關鍵條款達成一致，或受市場環(huán)境變化影響而最終終止，這凸顯出硬科技領域并購特有的復雜性與挑戰(zhàn)。對此，市場參與各方應保持理性認知，客觀看待市場化交易中的成功率與不確定性。監(jiān)管層已針對重組終止事項完善相關規(guī)則，從強化信息披露、督促加強與投資者溝通、設置重組“冷靜期”等方面作出明確要求，旨在進一步保護投資者合法權益，引導市場形成健康、理性的并購生態(tài)。
（大眾新聞·經(jīng)濟導報記者 楊佳琪）
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