3月19日，江西紅板科技股份有限公司（紅板科技，603459）發布招股公告，正式啟動IPO進程，擬在上交所主板掛牌上市。在印制電路板（PCB）這一疊加國產替代與技術升級的賽道中，紅板科技的成長性與技術實力，引發市場關注。
作為國家高新技術企業，在新質生產力引領下，紅板科技專注于印制電路板的研發、生產和銷售，產品定位于中高端應用市場，具有高精度、高密度和高可靠性等特點，是行業內HDI板收入占比較高、能夠批量生產任意互連HDI板和IC載板的企業之一。公司產品廣泛應用于消費電子、汽車電子、高端顯示、通訊電子等領域，在消費電子和汽車電子領域具備顯著的競爭優勢和市場地位。
突破IC載板技術壁壘，切入高端增量市場
招股書顯示，紅板科技是全球前十大智能手機品牌中8家品牌的主要手機HDI主板供應商，產品覆蓋OPPO、vivo、榮耀、小米、三星、傳音、華為、摩托羅拉等全球知名消費電子終端品牌。招股書顯示，公司手機HDI主板市場占有率較高，2024年手機HDI主板供貨量約占全球前十大手機品牌出貨量的13%。
同時，公司手機電池板市場占有率較高，2024年手機電池板供貨量約占全球前十大手機品牌出貨量的20%。公司手機電池板的主要客戶為東莞新能德、欣旺達、德賽電池等全球知名鋰電池制造商，產品最終應用于OPPO、華為、亞馬遜、google、微軟等全球知名消費電子終端品牌。
值得關注的是，在全球IC載板、類載板市場主要被我國臺灣企業以及韓國、日本企業主導的背景下，紅板科技突破技術壁壘，成功實現IC載板和類載板量產，并已進入江蘇卓勝微電子股份有限公司（300782.SZ）、無錫市好達電子股份有限公司、浙江星曜半導體有限公司、深圳新聲半導體有限公司等多家知名企業供應鏈體系，標志著該公司在IC載板、類載板領域的技術實力和市場競爭力得到認可。
核心技術構筑深厚護城河，實現從“制造”到“智造”的轉型升級
公司持續踐行創新發展驅動戰略，將新質生產力理念貫穿于技術研發與工藝革新全過程，在HDI及IC載板等關鍵技術領域形成了強大的護城河，實現了生產力的躍遷升級。
公司在高階HDI技術處于全球領先地位。公司在任意層互連（Anylayer）HDI板制造工藝上積累了近二十年的技術經驗，目前可實現最高26層、整體盲孔層偏差控制在50微米以內的任意互連板穩定量產，最小激光盲孔孔徑可達50微米，芯板電鍍層板厚最薄僅0.05毫米，技術指標及良率控制能力位居行業前列。公司的技術實力充分滿足了消費電子產品“輕薄短小”與高性能化的核心需求。
在IC載板市場，紅板科技已成功掌握Tenting（真空二流體）及mSAP（改良半加成法）等核心工藝，并可實現無芯基板（Coreless）及埋入式線路（ETS）等先進疊構技術，成功實現IC載板量產。其量產產品線寬/線距已突破至18µm/18µm，樣品可達10µm/10µm，成為國內少數具備IC載板量產能力的企業之一，為提升我國在該領域的國產化率做出積極貢獻。
在智能制造賦能新質生產力方面，公司已構建以制造運營管理平臺（EIP）為核心的智能生產生態，深度集成ERP、MES、SCM等系統，入選工信部“5G工廠名錄”及江西省首批“數智工廠”，并通過了制造業數字化發展水平高級別（L7級）認證，實現了從“制造”到“智造”的轉型升級，為產品品質、生產效率與成本控制提供了強大保障。
盈利能力加速釋放，凈利預計大幅增長
招股顯示，紅板科技的經營規模與盈利能力近年來呈現穩步提升、加速增長的良好態勢。
報告期內，公司營業收入持續攀升，從2022年的22.05億元增至2024年的27.02億元，并在2025年上半年實現17.10億元。尤為亮眼的是，隨著公司持續優化客戶與產品結構，盈利能力顯著增強。公司扣非歸母凈利潤，在2024年達到1.94億元，而2025年上半年已快速躍升至2.33億元，半年凈利潤已大幅超過去年全年水平，顯示出強勁的增長勢頭。
此外，公司的造血能力強勁，經營活動產生的現金流量凈額持續為正，2022年至2024年累計凈流入高達15.83億元，為公司業務擴張和技術研發提供了堅實的資金基礎。
基于在手訂單及業務進展，公司預計2025年度將實現營業收入35億元至37億元，歸屬于母公司股東的凈利潤達到5億元至5.5億元，增長率預計均在130%以上。這一樂觀展望，進一步印證了公司強大的市場競爭力和成長潛力。
多點布局打開第二增長曲線
紅板科技的業務版圖不局限于單一領域，而是通過技術平臺優勢，成功實現了在多個高景氣下游市場的拓展。
除消費電子領域這個基本盤外，公司還戰略卡位汽車電子藍海市場。公司敏銳把握新能源汽車與智能駕駛產業浪潮，產品已廣泛應用于比亞迪、偉創力（Flex）、科世達、馬夸特等全球知名汽車制造商與零部件供應商的BMS（電池管理系統）、VCU（整車控制器）、MCU（電機控制器）及智能座艙、激光雷達系統中，在新能源汽車動力控制系統的PCB領域形成領先優勢。
同時公司也果斷進軍高速增長的AI與高端顯示賽道。公司明確了以“AI算力、低軌衛星、智能座艙、光模塊、智能駕駛”為導向的發展戰略。在AI算力基礎設施方面，已為英特爾、移遠通信等客戶提供高速服務器及通信模組用PCB。同時，公司新投產的高端顯示PCB產線已獲LED行業領軍企業兆馳股份、洲明科技的認可，正迅速放量。
公司開拓國產化率亟待提升的IC載板業務，更為未來業績增長打開了全新的、具備高壁壘和高附加值的第二曲線。
公司本次IPO募集資金將全部投向“年產120萬平方米高精密電路板項目”。該項目聚焦于擴大高階HDI板產能，旨在緩解當前產能瓶頸，進一步鞏固和提升公司在消費電子、汽車電子、高端顯示等關鍵領域的市場地位。
以新質生產力為內核，公司正致力于成為“印制電路板行業中高端HDI板的標桿企業”。
（大眾新聞·經濟導報財經研究員 謝東方）
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